Пайка SMD компонентов при помощи горячего воздуха - Чип и Дип
Описание
Добавлено: 23.05.2013 в 01:58
Продолжительность: 02:56
Продолжительность: 02:56
При монтаже SMD компонентов используется технология установки компонентов на паяльную пасту и общий прогрев платы, при котором происходит испарение флюса и припаивание компонента к плате частицами припоя их пасты.
Каналы
Комментарии 0
Оставить комментарий