Химия для пайки - Отличительные особенности

---

Описание

При выполнении монтажа РЭА, основным технологическим приемом является пайка, для осуществления которой требуются такие компоненты, как припой, флюс и дополнительные материалы. Пайка осуществляется при помощи электрического или газового паяльника и в зависимости от температуры плавления называется пайкой мягкими или жесткими (твердыми)припоями. Мягкие припои делятся на низкотемпературные(сплавы вуда и розе),обычные(оловянно-свинцовые) и специальные(серебросодержащие, без свинцовые(оловянно-медные) для пайки алюминия и т.п Сплавы Розе и Вуда имеют температуру плавления 94 и 68 градусов соответственно, и применяются для пайки компонентов особенно чувствительных к высокой температуре, например термопредохранителей и для лужения печатных плат в водно-глицериновой среде. Обычные припои выпускаются в виде прутка, проволоки и трубки, в последнем случае в трубке находится флюс. Наиболее распространенные припои для монтажа радиоэлектронных компонентов, пайки проводов и облуживания компонентов перед пайкой. В зависимости от плотности монтажа и нагрузки на паяный шов, применяется обычный припой диаметром от 0.5мм до 8мм. Специальные припои это припои с составом в дополнение к олову и свинцу содержащие элементы изменяющие температуру плавления или свойства паяного соединения, кроме того после 2008 года все припои для РЭА, применяемые в ЕС должны быть сделаны по без свинцовой технологии. Чаще всего это оловянно-медные ,оловянно-серебряные или оловянно висмутовые припои. Также к ним относится чистое олово и цинк-кадмий-серебряный припой. Флюсы предназначены для очистки контактных поверхностей при пайке, улучшения растекания припоя и защиты паяного соединения от действия окружающей среды. Флюсы имеют консистенцию порошка, жидкости или пасты. При высокотемпературной пайке применяется бура и борная кислота. При пайке низкотемпературных припоев используется канифоль, либо флюсы на ее основе. Если соединение включает проводники не только из меди но из стали и цветных металлов, то для надежности пайки должны использоваться кислые флюсы, такие как паяльная кислота и флюсы на основе хлорида цинка и хлорида аммония. Однако использование этих флюсов требует обязательную отмывку платы после завершения монтажа.

---

Комментарии 0

Отправить

---

Интересные статьи партнеров