Лазерный станок для резки стекла XTL-PC1325/50


Лазерный станок для резки стекла XTL-PC1325/50
Контакты
Маргарита

+7 (995) 888-07-04


Детальное описание

Лазерный станок для резки стекла XTL-PC1325/50 - это современное оборудование, предназначенное для высокоточной и эффективной обработки стеклянных материалов. Станок обеспечивает качественную резку стекла различных толщин и размеров, позволяя создавать сложные и точные детали для различных отраслей промышленности. Лазерная резка полностью устраняет проблему микротрещин и отслаивающихся сколов, а также не создает остаточных напряжений в стекле, что приводит к более высокой прочности кромки.

Область применения

Лазерная резка может использоваться для обработки всех типов стеклянных материалов, от закаленного до боросиликатного и известково-натронного. Применяется во многом на стекольных производствах и имеет достаточное распространение в изготовлении всевозможной рекламной продукции или сувениров. Станок позволяет быстро производить высококачественные стеклянные дисплеи, медицинское оборудование и оптические приборы. Стекло широко используется в архитектуре, повседневном использовании, искусстве, медицине, химии, электронике, приборостроении, атомной технике и других областях.

Особенности

  • Высокая скорость резки. В 8-15 раз быстрее по сравнению с традиционными методами;
  • Бесшумная резка;
  • Низкие эксплуатационные расходы и уровень энергопотребления;
  • Размер сколов менее 10 микрон, что уменьшает необходимость последующей шлифовки, а также экономит время и средства;
  • Отсутствие расходных материалов: длительный срок службы, повышенная безопасность и экологичность.

Комплектация

Режущая головка EC15 EVENOPTICS
Водяной охладитель TONGFEI
Система резки FSCUT 7000
Сервопривод SERVOTRONIX
Лазер Пикосекундный BWT laser
Система ЧПУ CYPCUT

Преимущества пикосекундного лазера

Сверхбыстрые пикосекундные инфракрасные лазеры производят импульсы высокой энергии, длительностью менее 10 пикосекунд.

Лазер может использовать низкую тепловую диффузию, чтобы завершить разрыв материала до того, как тепло распространится на соседние области. Это особенно эффективно при резке хрупких материалов.

Лазерная резка также гарантирует, что материалы, находящиеся рядом с зоной обработки, не подвергаются воздействию. Это позволяет достичь «ультратонкой» обработки с высокой точностью резки.

Материал в зоне реза расщепляется, что позволяет избежать плавления, характерного для традиционных методов термической обработки. Это устраняет множество негативных последствий теплового воздействия, присущих механическим методам.

Благодаря тому, что тепловое влияние минимально, не образуется рекристаллизованный слой, и процесс становится «холодной обработкой», обеспечивающей чёткие, ровные края и высокую точность.

Сверхкороткие лазеры значительно выигрывают при резке экранов сложных форм. С ростом спроса на криволинейную резку, особенно в сфере производства смартфонов, где требуется создавать экраны сложной геометрии, преимущества сверхбыстрых лазеров становятся особенно заметны.

Лазер основан на гибридной архитектуре оптического усилителя, который сочетает в себе преимущества технологии волоконного лазера с многопроходными усилителями, использующими твердотельную диодную накачку. Благодаря этому лазер обладает компактным размером и системой водяного охлаждения, что делает его неприхотливым в обслуживании и не требующим повторной настройки.

Система управления CypCut

Программное обеспечение CypCut имеет простое управление, ориентированное на пользователя. Реализованы функции, существенно упрощающие и оптимизирующие процесс раскроя. Это такие функции как:
  • пауза,
  • обратный ход по контуру,
  • быстрый переход к любой врезке,
  • быстрое изменение точки врезки,
  • начало резки с любого места контура,
  • оптимальный выбор начала резки контура,
  • расчёт динамических параметров перемещений,
  • контроль соответствия обрабатываемой детали исходному чертежу,
  • быстрая загрузка готовых чертежей и программ и пр.

Режимы резки настраиваются оператором по отдельности до начала резки. Оператору не придется останавливать процесс обработки материала, чтобы перенастроить станок и ввести новые установки, т.к. переключение между режимами происходит автоматически, что увеличивает производительность раскройного комплекса.

Для получения качественных острых и прямых углов мощность лазерного излучения автоматически регулируется в зависимости от скорости передвижения оптической головки. При нулевой скорости движения оптической головки (в момент остановки на углу) выходная мощность излучения равняется минимальной мощности, заданной в настройках, что предотвращает выгорание углов.

Для указанных в библиотеке материалов ПО CypCut производит автоматический расчет времени обработки деталей, полезного использования материала, количества деталей; стоимости одного часа резки, одного метра реза, одной пробивки. Полученные данные существенно упрощают расчет стоимости отдельных деталей и сборок, например, при резке сторонних заказов и расчете себестоимости продукции и отходов.

Функция перемещения прыжками в процессе резки, функция обратной резки, позволяющая вернуться к не прорезанному участку в случае нарушения условий процесса, линейная /круговая интерполяция и функция компенсации ширины реза, функция автоматического или ручного комбинирования.

Функция дистанционной диагностики неисправностей систем станка позволяет свести к минимуму время простоя станка и исключить выездные расходы в случае решения сервисных вопросов, связанных с неправильной настройкой оборудования.

Технологии применения

Тип резки Материалы Толщина резки Скорость резки Скол
Резка стекла Боросиликатное стекло, натриево-кальциевое стекло и др. 0,5-20 мм 50-600 мм/с Менее 10 микрон
Резка сапфира Сапфир 0,5 мм 70 мм/с 10 микрон

Сравнение гидроабразивной и лазерной резки


Гидроабразивная резка
Лазерная резка
Тепловое воздействие Очень высокое Низкое
Размер сколов Более 50 микрон Менее 10 микрон
Чистота реза Сколы после резки, высокие затраты на шлифовку Гладкая поверхность, не требует постобработки
Расходные материалы Вода, песок, электричество Электричество
Скорость обработки (5 мм) 30 мм/с 500 мм/с

Конфигурация станка

Механическая конфигурация
Конструкция станины
Листовой металл
Вакуумная адсорбция Интеллектуальная вакуумная адсорбционная система постоянного давления
Электрическая конфигурация
Выключатели Schneider
Контакторы переменного тока ABB
Привод Собственный сервисный мотор
Оптическая конфигурация
Лазер Пикосекундный BWT laser
Режущий механизм Специальная режущая головка для стекла
Водяное охлаждение Внешний охладитель
Защитные очки 1 пара
Промышленные контроллеры В наличии
Интеллектуальная система контроля температуры В наличии
Устройство для удаления пыли В наличии

Получаемые изделия

wrTHkYqoNz.jpg
Fzx1wGnh8I.jpg
tZHgNyHZ5d.jpg
WwG7oXkalN.jpg
XL3JCsDZrJ.jpg
q9E5Zhlpz8.jpg
RnSQ6iGd0N.jpg
3JaFHGv0Lu.jpg
In4KVBTOAs.jpg
2zA9bkejhr.jpg
tpfgxANunp.jpg
gBBrgraU8R.jpg
Длина волны лазера, нм 1064
Мощность лазера, Вт 50
Толщина резки, мм 6
Частота лазерных импульсов, Гц 1-20
Длительность импульсов, пс Менее 10
Размер пятна, мм 0,2-3,0
Лазер Пикосекундный
Непрерывное рабочее время, час 24
Мин. скорость резания, мм/сек 0
Макс. скорость резания, мм/сек 600
Диапазон рабочих температур, °C 15-35
Диапазон влажности рабочей среды (без конденсации), % Менее 70
Длина ленты, мм 1.064
Мин. толщина резки, мм 0,5
Макс. толщина резки, мм 8
Общая мощность, кВт 6,9
Ток, А 31
Рабочее напряжение (AB), В 380
Размер шкафа (ДxШ), мм 1800x2620
Вес, кг 2000

Похожие товары

Каталог
Компания

Станкофф.RU

420127, Россия, Татарстан, Казань, ул. Фатыха Амирхана, 42а

+7 (800) 5555770

www.stankoff.ru

Социальные группы

vkontakte

facebook

twitter

youtube

одноклассники

instagram